国产网卡与交换机 —— 产业链全景

国产服务器网络产业链是这几年信创和”东数西算”的关键受益者。本文盘点 ASIC、整机、DPU、光模块、NOS 各层的国产化情况。

一张全景

graph TB
  STACK[国产网络产业链]
  STACK --> CHIP[交换机 ASIC]
  STACK --> SW[整机交换机]
  STACK --> NIC[网卡 / DPU]
  STACK --> OPT[光模块 / 线缆]
  STACK --> NOS[NOS 软件栈]
  STACK --> CORE[核心路由器]
  
  CHIP --> CC1[盛科]
  CHIP --> CC2[华为海思]
  CHIP --> CC3[中兴微电子]
  
  SW --> SS1[华为]
  SW --> SS2[新华三]
  SW --> SS3[锐捷]
  SW --> SS4[星网锐捷]
  
  NIC --> NN1[中科驭数]
  NIC --> NN2[云豹智能]
  NIC --> NN3[大禹智芯]
  NIC --> NN4[星云智联]
  
  OPT --> OO1[中际旭创]
  OPT --> OO2[新易盛]
  OPT --> OO3[华工正源]
  
  NOS --> NS1[阿里 SONiC]
  NOS --> NS2[腾讯 SONiC]
  NOS --> NS3[华为 VRP]

交换机 ASIC

盛科网络（Centec）

国产数据中心交换机芯片头部厂家：

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GoldenGate 系列：早期 1G/10G
TsingMa 系列：    25G/100G
TsingMa.MX：     高端
GoldenGate AI：  AI 集群专用

CTC8180：       国产首个 51.2 Tbps 数据中心 ASIC
                64×800G 或 128×400G
                量产 2024-2025
                对标 Tomahawk 5

性能：           已经能满足主流互联网数据中心需求
劣势：           生态、软件成熟度略弱，高端 AI 集群仍在试用

待补充：盛科 CTC 系列在头部互联网厂的实际部署规模。

华为海思

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华为不公开数据中心交换机芯片细节，但 CE / NE 系列里都用自家芯片：
  - CE12800 系列：核心交换机，自研 ASIC
  - 800G 高端芯片量产中（2024-2025）
  - "Solar / Hercules" 等内部代号

定位：           主供华为自家整机
公开：           少
性能：           与 Broadcom Tomahawk 同代

中兴微电子

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ZX 系列芯片：    数据中心交换机
应用场景：       中兴自家 ZXR10 系列
特点：           中端为主，高端追赶中

国产 ASIC 的”现实”

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优势：           
  - 政企 / 信创 / 关基（国央企）的确定性需求
  - 量产规模逐年上升
  - 800G 时代差距缩小

挑战：           
  - 软件生态（SDK、驱动）成熟度
  - 跨厂家互操作（SAI 适配）
  - AI 集群高级特性（adaptive routing、in-network computing）
  - 高端 buffer 和深 buffer 能力

整机交换机

华为

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CloudEngine（CE）系列：数据中心
  CE16800：100/400G 数据中心
  CE16800-X：800G AI 集群（待补）
  
NE 系列：       核心路由器
S 系列：        企业接入
AR 系列：       企业边缘 / SD-WAN

操作系统：       VRP（自研，类 IOS）
应用：           运营商 / 政企 / 国企 / 互联网（信创）

华为是国产数据中心网络的头号厂家——从芯片到整机到 NOS 全栈自研。

新华三 H3C

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S6800 / S9800 系列：数据中心
S12500 系列：       核心
SR / MSR：          边缘

特点：             
  - 部分自研 ASIC，部分用 Broadcom
  - 操作系统 Comware（类 IOS）
  - 政企市场份额国内第一
  - 紫光集团旗下

应用：             银行 / 政府 / 大型企业

锐捷网络（Ruijie）

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S 系列：        数据中心
N 系列：        新一代云原生
RG 系列：        企业接入

特点：           
  - Broadcom + 部分自研
  - 操作系统 RG-OS
  - 互联网客户多

近年 AI 集群：    与盛科合作国产 AI 网络方案

烽火（Fiberhome）

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传输 + 数据中心都做：
  - 光模块强
  - 数据中心交换机也有
  - 政府 / 运营商客户

浪潮信息

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浪潮服务器主攻服务器，但也卖配套白盒交换机：
  - SONiC + Tomahawk 路线
  - "云海"系列
  - 主要 bundle 卖给云厂

国产白盒方案

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盛科 ASIC + Edgecore 整机 + SONiC：纯国产白盒方案
盛科 ASIC + 浪潮整机 + SONiC：    互联网厂常见
盛科 ASIC + 锐捷整机 + 锐捷 NOS： 政企

特点：           
  - 配置自由度高
  - 价格低
  - 需要自己做集成 + 运维

国产 DPU

第 6.2 节已经介绍——这里详细看：

中科驭数（Yusur Technology）

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KPU（Kernel Processing Unit）系列：
  K1 / K2 / K2 Pro
  网络：100G/200G
  应用：金融、电信、云

K2 Ultra（2024）：
  4× 100G
  支持 RoCE / NVMe-oF
  大型客户：交易所、运营商

云豹智能（YunSilicon）

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专注云数据中心 DPU：
  Metis（Mythos）系列
  200G / 400G
  阿里、字节投资
  阿里云大量部署

定位：           "中国版 BlueField"

大禹智芯（Dayu）

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华为系，阿里投资：
  Paratus 系列 DPU
  200G/400G
  云裸金属市场切入

星云智联（Nebula Matrix）

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清华系：
  N1 / N2 系列
  100G/200G
  与新华三合作

中兴 DPU、新华三 DPU

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作为整机厂的"网卡子产品"：
  各家在自家服务器配套
  规模化部署较少

国产 DPU 的”软件挑战”

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硬件追赶相对快，软件栈是难点：
  
  vSwitch / OVS 卸载：     基本能跑
  存储协议（NVMe-oF）：    需要适配主流存储栈
  安全（IPsec / TLS）：    各家自己一套
  云控制面对接：           OpenStack / 飞天 / 神龙 各不一样
  
  对标 NVIDIA DOCA：       生态远未成熟

待补充：国产 DPU 2025 年实际规模商用案例。

国产光模块

中国光模块产业是全球供应链的真正强项：

graph TB
  TOP[全球光模块市场]
  TOP --> CN[中国厂家约 70%+]
  TOP --> US[美日厂家约 20%]
  
  CN --> ZJ[中际旭创
全球第一]
  CN --> XYS[新易盛
全球前三]
  CN --> HG[华工正源]
  CN --> BC[博创科技]
  CN --> LD[联特科技]
  CN --> TS[腾景科技]
  CN --> GX[光迅科技]

中际旭创（Innolight）

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全球出货量第一：
  100G / 400G / 800G 全覆盖
  NVIDIA、Microsoft、Meta 主供
  2024 年 800G 出货量爆发
  AI 浪潮第一受益者

定位：           "AI 算力卖铲人"

新易盛

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全球第二梯队：
  追 800G
  NVIDIA、AMD、Cisco 客户
  2024 年业绩翻倍

华工科技 / 华工正源

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华工系：         
  100G/400G 主流
  国内运营商 + 海外客户

上游芯片

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源杰科技：       激光器芯片
仕佳光子：       光芯片
长光华芯：       光芯片
华兴源创：       测试设备
博创科技：       器件 + 上游

光模块上游芯片国产化率仍偏低（30-40%）——但终端制造能力是绝对头部。

待补充：2025-2026 中国光模块全球出货占比最新数据。

国产 RDMA 网卡

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华为：           
  SP370 / SP380 系列
  支持 RoCE
  Atlas 集群标配

中科驭数：       
  KPU 系列含 RDMA 加速

国产 IB 网卡：    
  几乎没有（NVIDIA 独占）
  RoCE 是更现实的方向

国产 NOS 路线

graph TB
  NOS[国产 NOS 路线]
  NOS --> SONIC[SONiC 派
开源 + 自研增强]
  NOS --> COMM[商业 NOS 派
自研全栈]
  NOS --> HYBRID[混合派]
  
  SONIC --> AS[阿里：AlibabaSonic
已开源贡献]
  SONIC --> TS[腾讯：TencentOS
大量集群部署]
  SONIC --> BS[字节、百度：内部 SONiC]
  
  COMM --> HW[华为 VRP]
  COMM --> H3[新华三 Comware]
  COMM --> RJ[锐捷 RG-OS]
  
  HYBRID --> EDG[浪潮 / 烽火混合方案]

互联网大厂主流是SONiC，传统企业 / 政企是商业 NOS（VRP / Comware / RG-OS）。

国产网络产业链评估

层 国产化程度 性能差距 备注
光纤 / 光缆 ★★★★★ 已并跑 长飞 / 烽火
光模块 ★★★★★ 领跑 中际旭创全球第一
光器件 / 上游芯片 ★★★ 落后 1 代 部分依赖
整机交换机 ★★★★ 政企并跑，互联网用国外多 华为 / H3C / 锐捷
交换机 ASIC ★★★ 800G 已并跑，AI 高端追赶 盛科 / 海思
网卡（普通） ★★★ 25G/100G OK 多家
RDMA 网卡 / IB ★ 严重落后 NVIDIA Mellanox 独占
DPU ★★★ 硬件 OK，软件追赶 多家创业
NOS ★★★★ SONiC + 商业并行 阿里 / 华为 / H3C
数据中心路由器 ★★★★ 政企已替代 Cisco 华为 / H3C
AI 集群网络方案 ★★ 万卡级仅华为 Atlas + 鹊信

整体看：

  • 普通数据中心网络国产化已基本成熟
  • AI 集群高端网络（IB、DCQCN 调优、SHARP）仍依赖 NVIDIA
  • 这与 GPU 路线类似——硬件追赶快，生态追赶慢

国产化项目里的网络选型

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  Q1[强国产化 等保 / 关基 / 政企]
  Q2[一般信创 央国企]
  Q3[互联网 / 商业]
  
  Q1 --> S1[全栈华为 / 新华三 / 锐捷
自家芯片 + 整机 + NOS]
  Q2 --> S2[国产 ASIC + 国产整机 + SONiC
盛科 + 浪潮 + 阿里 SONiC]
  Q3 --> S3[Broadcom + 白盒 + SONiC
性价比和性能优先]

几个真实落地

政府数据中心

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全栈华为 CE 系列：
  - CE16800（数据中心）
  - 100/400G 上行
  - 自家 VRP NOS
  - 与服务器（鲲鹏）、存储（OceanStor）配套

国央企互联网应用

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混合方案：
  - 接入层：国产白盒（盛科 + 浪潮整机）+ SONiC
  - 核心层：华为 / 新华三 商业方案
  - 防火墙 / 负载均衡：国产（深信服、奇安信、网宿）

互联网公司

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阿里：           
  - 自研白盒 + AlibabaSonic
  - 部分 NVIDIA Spectrum-X 用于 AI

腾讯：           
  - SONiC + Broadcom Tomahawk
  - AI 集群部分用 IB（小规模）

字节：           
  - SONiC + RoCE（自研拥塞控制）
  - 大模型训练

国产 AI 网络的实际现状

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2026 年现状：
  - 万卡级国产 AI 网络只有华为 Atlas
  - 千卡级：盛科 + SONiC + 自研拥塞控制 已可用
  - 百卡级：基本国产化 OK
  - 集群规模 vs NVIDIA：差距仍大

主要差距：
  1. NVIDIA Quantum-2/3 + SHARP（万卡 IB 高级特性）
  2. NVIDIA Spectrum-X 整套调优
  3. NVLink Switch / NVL72 等价物
  4. 软件栈（NCCL 替代 HCCL/RCCL 仍在追）

一些查询命令

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# 华为交换机（VRP）
display device
display interface
display ospf peer
display bgp peer

# 新华三 Comware
display device
display interface
display ip routing

# 锐捷 RG-OS
show interface
show ip route
show running-config

# SONiC（国产白盒上）
show interfaces status
show ip bgp summary
sonic-cli  # 类似 vtysh

# 盛科 SDK 工具（不开放）
# 需要厂家 SDK 支持

国产网络的”投资视角”

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确定性受益：
  1. 中际旭创 / 新易盛（光模块）：AI 算力第一波
  2. 盛科网络（ASIC）：白盒 + AI 集群
  3. 华为 / H3C（整机）：政企信创
  4. 国产 DPU（部分）：云裸金属市场

风险：
  1. AI 高端 IB / Spectrum-X 替代窗口长
  2. 软件生态成熟度
  3. 政策驱动 vs 市场驱动的平衡

待补充：实际项目预算 / 采购清单。

小结

  • 国产网络产业链：光模块全球领跑、整机和 ASIC 跟跑、IB / 高端 AI 网络追赶
  • 华为是全栈唯一——从芯片到整机到 NOS
  • 阿里 / 腾讯是 SONiC 实践头部
  • 国产 DPU 多家创业，硬件 OK 软件追赶
  • 万卡级 AI 网络当前只有华为 Atlas
  • 国产 IB 几乎空白，RoCE 是更现实的国产路线

下一篇是第六章收口——网络选型与小结。